期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
谢迪;李浩;王从香;崔凯;胡永芳16-21
低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制
王岩;王多笑;董兆文;沐方清33-37
一种集成于BUCK芯片的5V低压差线性稳压器
屈柯柯;祝乃儒;张海波38-41
基于导通延迟补偿的并联MOS栅控晶闸管均流方法研究
袁榕蔚;刘超;陈万军71-76
轮毂电机控制器相电流重构方法
万清;宋锦;李克靖;吴居成89-92
一种柔性透明屏LED驱动芯片设计与实现
范学仕;王祖锦;唐茂洁;彭杰1-6
长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究
陈光耀;虞勇坚;戴莹;邹巧云;吕栋;陆坚7-10
功率器件引线键合参数研究
张玉佩;张茹;戎光荣11-15
热超声键合第二焊点研究进展
徐庆升;陈悦霖22-32
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