期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究
朱晨俊;李慧;伍艺龙;董东;张平升14-18
瞬态液相烧结材料和工艺研究进展
吴文辉19-24
一种高效率可重构的CPU验证平台
刘春锐;张宏奎;黄旭东;陈振娇25-30
基于CAN总线的TMS320F28335远程在线升级方法设计
倪庆生;倪云龙;潘晓阳;袁盛俊31-35
一种低功耗无运放结构的基准电压源设计
黄祥林;李富华;宋爱武36-41
基于PCI6540的PCI交换电路设计与实现
林凡淼;张恒;李开杰42-47
不同厚度GaAs通孔技术研究
闫未霞;彭挺;郭盼盼;强欢;莫中友;孔欣48-52
高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展
苏晓渭;赵海波;王成勇;王冬艳;盛小涛53-58
3300V混合SiC IGBT模块研制与性能分析
杨晓菲;于凯;董妮;荆海燕;刘爽59-64
SOI高压LDMOS单粒子烧毁效应机理及脉冲激光模拟研究
师锐鑫;周锌;乔明;王卓;李燕妃65-69
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