期刊信息/Journal information
：中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
：陈丰
：月刊
：1001-2028
：51-1241/TN
：journalecm@163.com
：028-84391569
：610000
：成都市一环路东一段159号信息产业大厦1101室
电子元件与材料/Journal Electronic Components And Materials北大核心CSCDCSTPCD
本刊是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
收录年代
铝电解电容器中密封橡胶材料的阻隔性及影响机理研究
郭思琪;王景平;徐友龙;王学川;丁晓峰;钱鹏;丰骏1195-1201
水系锌离子电池研究进展
侯朝霞;孔佑健;王凯;李思瑶;王悦1163-1170
基于微增材技术制造的氧化铟镓锌薄膜晶体管及其性能
张奇;崔西会;方杰;项徽清;刘建国1171-1175
银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响
刘昊;崔志远;李进;刘加豪;陈宏涛1176-1183
磁控溅射制备ZnO/p-Si多孔纳米薄膜异质结及其室温气敏特性
吴鹏举;刘文强;杨莹丽;王康佳;王国东1184-1188
高纯Ti3SiC2粉体制备工艺的研究
何创创;杨俊;王丹琴;李智敏1189-1194
Ni、Cu掺杂二维CuI结构的第一性原理计算
王一;宋娟;黄泽琛;江玉琪;罗珺茜;郭祥1202-1207
具有多共存吸引子的忆阻混沌系统分析与同步
王徐盱;张宏昊;赖强1208-1220
纳米压痕法测定BGA焊球性能中的加载曲线研究
吴平;兰欣;王兴华;刘祥龙;谢国芳1221-1227
基于PLP技术的DrMOS混合式互连封装工艺
员展飞;王希有;曹思成;杨道国1228-1233
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