半导体封装Cu-Cu互连接头烧结性能研究OA
Study on Sintering Properties of Cu-Cu Interconnect Joint in Semiconductor Package
使用不添加任何助焊剂的铜膏,获得了高烧结性能的Cu-Cu互连接头.使用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和热重分析仪对粒径分别为(20±10)nm、(80±20)nm和(100±20)nm的纳米铜颗粒进行分析表征.选择粒径为(80±20)nm的纳米铜颗粒和松油醇混合配成纳米铜膏,用于互连接头的烧结性能研究.探究了不同的烧结温度、保温时间、升温速率和烧结压力对互连接头的剪切强度和失效面微观形貌的影响,得出了最佳的工艺参数.在升温速率为0.1℃/s、保温时…查看全部>>
吴松;张昱;曹萍;杨冠南;黄光汉;崔成强
广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州510006
信息技术与安全科学
纳米铜颗粒微电子封装Cu-Cu互连接头低温烧结
《电子与封装》 2023 (3)
99-104,6
国家自然科学基金面上项目(62174039)广东省自然科学基金面上项目(2021A1515011642)
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