期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
有限元仿真优化布局解决金金键合局域化问题
张丹青;韩易;商庆杰;宋洁晶;杨志;P.8-13
基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究
杨兴宇;马其琪;张艳辉;贾少雄;P.25-29
金属盖板镀层形貌对平行缝焊器件抗盐雾性能的影响
马明阳;曹森;杨振涛;张世平;欧彪;P.30-35
三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用
谭琳;王谦;郑凯;周亦康;蔡坚;P.1-7
基于CKS32F103微处理器的无线设备软件升级方法
赵志浩;沈伟;P.85-89
先进制程芯片失效定位技术现状及发展
李振远;徐昊;贾沛;万永康;张凯虹;孟智超;P.75-84
微电路模块异质黏接封装失效行为的研究
黄国平;王晓卫;陈科科;P.14-19
射频绝缘子焊接问题及解决措施
魏玉娟;尉志霞;周琳琳;王舜;陈婷;P.36-41
基于FPGA与AD/DA的JESD204B协议通信与控制模块设计
叶胜衣;宋刚杰;张诚;P.42-48
CRYSTALS-Kyber算法的IP核设计与验证方案研究
王东澳;范晓锋;闵剑勇;殷浩;吴江;李宜;李冰;P.49-55
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