期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响
田文超;崔昊92
多功能传感器集成综述
吕佩珏;李嘉怡;金玉丰;黄哲;王晓明;杨知雨;林晨希;王铭强;杨洋;胡然;苟秋1-12
功率器件塑封过程中引脚压伤问题研究
张怡13-17
无芯封装基板应力分析与结构优化
李轶楠;杨昆;陈祖斌;姚昕;梁梦楠;张爱兵18-23
纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究
王刘珏;顾林;郑利华;李居强24-29
倒装贴片设备的焊接机构温度误差补偿方法
黄云龙30-34
微波等离子处理对导电胶可靠性的影响
陈婷;周伟洁;王涛35-40
多次回流焊后金属间化合物及焊点强度分析
常青松;徐达;袁彪;魏少伟41-44
基于开关电容放大器的低面积开销ADC
黄合磊;佴宇飞;虞致国;顾晓峰45-51
兼容TTL电平的高速CMOS端口电路设计
邱旻韡;黄登华;屈柯柯52-55
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