期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
基于改进滑模观测器的永磁同步电机无传感器控制
许卫;贾洪平119-124
晶上系统:设计、集成及应用
刘冠东;邓庆文;张汝云;王伟豪;万智泉;段元星;张坤;李洁;戚定定;王传智;李顺斌1-15
基于晶圆级封装PDK的微带发夹型滤波器设计
孙莹;周立彦;王剑峰;许吉;明雪飞;王波16-20
基于STM32H7的ADC静态参数测量系统设计
丁光洲;高宁;徐晴昊;徐忆;李辉21-24
一种蝶形封装多路光收发模块可靠性评价与应用研究
王亚男;张洪伟;王文炎;常明超25-31
铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价
徐艳博;王志杰;刘美;孙志美;牛继勇32-39
PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响
张威;刘坤鹏;张沄渲;于沐瀛;王尚;田艳红40-46
混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究
韩文静;冯春苗;刘发;袁海47-50
基于能量最小化的CCGA焊点形态仿真研究
张威;刘坤鹏;王宏;杭春进;王尚;田艳红51-57
处理器体系结构模拟器综述
杨亮;王亚军;张竣昊;李佩峰;张帅帅;韩赛飞58-68
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