期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
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收录年代
《电子与封装》杂志征稿启事
封3-封3
面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术
胡芝慧;钟毅;窦宇航;于大全92-92
一种9～26 GHz宽带MMIC低噪声放大器的设计与实现
叶坤;张梦璐;蒋乐;豆兴昆;丁浩66-70
大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热
梁仁瓅;牟运;彭洋;胡涛;王新中1-7
倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究
王欢;林瑞仕;朱旭锋;胡圣;李凌8-13
基于通用异步收发器的高速SerDes测试
柏娜;朱非凡;许耀华;王翊;陈冬14-20
板上驱动封装LED的电源IC失效分析
梁为庆;梁胜华;邬晶;周升威;黄家辉;林凯旋;邱岳;潘海龙;方方21-25
先进封装RDL-first工艺研究进展
张政楷;戴飞虎;王成迁26-35
基于立体视觉的IGBT针高检测
田文超;田明方;庄章龙;赵静榕36-42
浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展
汪冰;刘俊夫;秦智晗;芮金城;汤文明43-51
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