期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
基于机器学习的芯片老化状态估计算法研究
宋国栋;邵家康;陈诚1-7
GaNHEMT热特性的反射热成像研究
刘智珂;曹炳阳8-13
芯片焊盘加固提升Au-Al键合可靠性研究
王亚飞;杨鲁东;吴雷;李宏41-47
芯粒互连测试向量生成与测试方法研究
解维坤;李羽晴;殷誉嘉;王厚军14-21
Sn57Bi0.1Sb钎料力学性能分析及Anand模型参数确定
杨浩;王小京;蔡珊珊22-26
嵌入合金框架的扇出型板级封装结构及其翘曲仿真分析
余胜涛;笪贤豪;何伟伟;彭琳峰;王文哲;杨冠南;崔成强27-32
抗辐照电源监控电路的极限评估试验研究
文科;文闻;钟昂;余航;罗俊33-40
面向大功率器件散热的金刚石基板微流道仿真研究
孙浩洋;姬峰;张晓宇;兰梦伟;李鑫宇;冯青华;兰元飞;王明伟48-54
带玻璃绝缘子结构器件气密性与内部水汽含量超标分析
高立;杨迪;李旭55-58
一种高速宽范围共模电压搬移结构
贺凌炜;孙祥凯59-63
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