期刊信息/Journal information
北京航空航天大学
何立民
月刊
1009-623X
11-4530/V
mesnet@buaacm.com.cn
010-82338009
100191
北京市海淀区学院路37号
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单片机与嵌入式系统应用/Journal Microcontrollers & Embedded SystemsCSTPCD
本刊为中央级期刊，入选中国科技核心期刊，主管单位为工业和信息化部，主办单位为北京航空航天大学，承办单位为北京航空航天大学出版社。
收录年代
高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究
吉美宁;常明超;贾子健;马保梁;王锦;董浩威;范壮壮25-29
集成电路固有失效机理的可靠性评价综述
章晓文;周斌;牛皓;林晓玲1-11
基于内嵌式微通道芯片散热结构设计研究综述
熊园园;刘沛;付予;焦斌斌;芮二明12-18
基于质量保证前移的TSV硅转接板检验评价方法
刘莹莹;刘沛;付琬月;付予;张立康19-24
偏置电压和温度对22 nm FDSOI器件单粒子瞬态的影响研究
黄潇枫;李臣明;王海滨;孙永姝;王亮;郭刚;汪学明30-36
基于有限元分析的扇出型晶圆级封装组装工艺热循环仿真评价
李培蕾;张伟;贾秋阳;姜贸公;谷瀚天37-42
扇出型晶圆级封装重布线层互联结构失效分析
范懿锋;明雪飞;曹瑞;王智彬;孟猛43-47
集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
谢廷明;廖希异;谢换鑫;林杨柳48-51
一款高效率宽输入电压边界导通模式反激变换器
李娅妮;周志余;张琳琨;党志烜;朱樟明52-58
基于超分模型与改进Canny算法的零件测量系统
甄国涌;赵继达;储成群;王子硕59-64
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