期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
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收录年代
基于0.18 μm BCD工艺的抗辐射ESD防护器件GGNMOS优化设计
陆素先;程淩;朱琪;李现坤;李娟;严正君100-105
平行缝焊工艺的热应力影响研究
万达远;马明阳;欧彪;曹森1-7
密封半导体器件PIND失效与全过程管控
丁荣峥;虞勇坚8-16
某MEMS垂直探针在针测行程作用下的屈曲力学行为研究
秦林肖17-23
先进电子封装用焊锡球关键尺寸检测的研究
李赵龙;王同举;刘亚浩;张文倩;雷永平24-30
一款高频QFN48陶瓷管壳的设计
陈莹;成燕燕;王波;李祝安31-35
光电共封装技术及其在光学相控阵中的应用研究
张郭勇36-44
基于SiP微系统的DSP微组件测试方法研究
赵桦;朱江;宋国栋;张凯虹;奚留华45-48
VCD和WGL文件转换为ATE测试向量的方法
欧阳涛;谭勋琼;李振涛49-53
先进封装中铜晶粒控制方法综述
朱宏佳;杨刚力;李亚男;李力一54-64
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