期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
用于高温电子封装的双马来酰亚胺/环氧/芳香二胺三元树脂模塑料
朱飞宇;包颖;魏玮;P.116-116
流体辅助飞秒激光技术在半导体材料微纳加工中的应用与进展
孙凯霖;田志强;杨德坤;赵鹤然;黄煜华;王诗兆;P.100-115
金属钛对金刚石/Cu复合材料制备工艺及性能影响研究进展
代晓南;王晓燕;周雪;白玲;栗正新;P.92-99
1200 V SiC器件单粒子烧毁效应研究
徐海铭;王登灿;吴素贞;P.87-91
临时键合工艺中晶圆翘曲研究
李硕;柳博;叶振文;方上声;陈伟;黄明起;P.79-86
塑封器件内部结构对注塑空洞影响研究
马明阳;万达远;李耀华;叶自强;赵澎;曹森;欧彪;P.73-78
高导热TIM的实现方法及其可靠性研究进展
胡妍妍;马立凡;王珺;P.62-72
IPM封装模块焊接与金线键合工艺研究
王仙翅;刘洪伟;刘晓鹏;蔡钊;朱亮亮;杜隆纯;P.56-61
MoS_(2)光电探测器的温度依赖性研究
王家驹;王子坚;南海燕;P.49-55
基于晶圆键合技术的传感器封装研究进展
贝成昊;喻甜;梁峻阁;P.38-48
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