期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测
代岩伟;隗嘉慧;秦飞86-86
封装用玻璃基板的热应力翘曲研究
闫伟伟;朱泽力;李景明1-5
端口双向耐高压电路的ESD防护设计技术
邹文英;李晓蓉;杨沛;周昕杰;高国平35-39
基于Innovus的局部高密度布局规避方法
李应利;王淑芬40-44
碳纳米管场效应晶体管重离子单粒子效应研究
翟培卓;王印权;徐何军;郑若成;朱少立45-50
环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响
曹二平6-10
接触式、双界面式智能卡机械强度测试失效及改善措施
吴彩峰;王修垒;仝飞11-16
人工智能芯片先进封装技术
田文超;谢昊伦;陈源明;赵静榕;张国光17-29
时钟缓冲器附加抖动分析
陈文涛;邵海洲;胡劲涵30-34
ASM E2000硅外延片异常背圈现象研究与分析
徐卫东;肖健;何晶;袁夫通51-55
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