期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
兼具高绝缘和耐热性能的环氧封装材料的设计及制备
张松;杜斌84
多重场限环型终端结构的优化设计
卓宁泽;赖信彰;于世珩79-83
电子组装用Sn-Sb系无铅钎料研究进展
王曦;张亮;李木兰;姜楠1-10
导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究
李文;冯雪华;张信波;朱小会11-15
铜带缠绕型CCGA的加固工艺参数优化
张国光;田文超;刘美君;从昀昊;陈思;王永坤16-22
塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究
朱国灵;季振凯;纪萍;徐小明23-26
基于Python的级联半带滤波器RTL自动生成方法
何秋秀;李晓蓉;邵杰;卓琳56-61
基于组合混沌的多精度流加密方案
周宇;李巧;刘静;王骏超62-67
基于RISC-V的神经网络加速器硬件实现
鞠虎;高营;田青;周颖68-73
高带宽存储器的技术演进和测试挑战
陈煜海;余永涛;刘天照;刘焱;罗军;王小强27-33
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