期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术
余永涛;王小强;余俊杰;陈煜海;罗军;P.35-40
LTCC封装技术研究现状与发展趋势
李建辉;丁小聪;P.41-54
一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料
刘鹏;杨诚;P.95-95
溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究
王哲;刘松坡;吕锐;陈红胜;陈明祥;P.18-22
SiC车用电机驱动研究发展与关键技术
宁圃奇;郑丹;康玉慧;陈永胜;崔健;张栋;李晔;范涛;P.1-11
10kV SiC GTO器件特性研究
程琳;罗佳敏;龚存昊;张有润;唐毅;门富媛;都小利;P.12-17
基于STM32F429的AD静态参数自动测试系统的设计与实现
陈恒江;仲海东;彭佳丽;P.23-29
基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试
唐彩彬;P.30-34
基于DSP的抗辐照控制系统的设计与实现
吴松;顾林;孙晓冬;宋晨阳;P.55-59
边界扫描寄存器电路的性能分析和优化设计
孙诚;邵健;P.60-68
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