期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
射频组件用键合金带的研究进展
谢勇;肖雨辰;唐会毅;王云春;侯兴哲;吴华;吴保安;谭生;孙玲1-8
混合集成电路的自动上芯吸嘴开发
梁笑笑;吴海峰9-13
高功率半导体用纳米银焊膏的研究现状
张宸赫;李盼桢;董浩楠;陈柏杉;黄哲;唐思危;马运柱;刘文胜14-24
首次选用的典型裸芯片应用可靠性评价方法
武荣荣;梅亮;任翔;曹阳;庞明奇;刘净月25-28
基于TEC和平板热管的LED散热器结构优化设计
高杰;樊凤昕;马丹竹;建伟伟;李壮29-36
回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
吕贤亮;杨迪;毕明浩;时慧37-41
基于泰勒级数近似的浮点开方运算器的设计
谌民迪;万江华42-47
一款18～40 GHz MMIC无源双平衡混频器
陈亮宇;骆紫涵;许丹;蒋乐;豆兴昆48-52
基于时钟的低功耗动态管理方法研究
林健;姜黎53-58
国产FPGA高速串行接口误码率测试软件设计
李卿;段辉鹏;惠锋59-64
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