期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
镀银板表面粗糙度对纳米银焊膏快速烧结互连质量的影响
李志豪;汪松英;洪少健;孙啸寒;曾世堂;杜昆1-7
某型运算放大器失效机理研究
李鹏;解龙;刘曦8-14
面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究
孙浩洋;姬峰;冯青华;兰元飞;王建扬;王明伟15-20
SiP的模块化发展趋势
William Koh21-28
高温服役电子元器件的焊接工艺研究
周阳磊;吕海强;何日吉;周舟29-35
基于ATE与结构分析的RRAM芯片测试技术研究
奚留华;徐昊;张凯虹;武乾文;王一伟36-42
内嵌Flash存储器可靠性评估方法的分析及应用
周焕富;刘伟;周成43-49
倒装芯片的底部填充工艺研究
李圣贤;丁增千50-56
一种基于汉明码纠错的高可靠存储系统设计
史兴强;刘梦影;王芬芬;陆皆晟;陈红57-62
R-DSP中二级Cache控制器的优化设计
谭露露;谭勋琼;白创63-68
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