期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
GaN HEMT器件封装技术研究进展
鲍婕;周德金;陈珍海;宁仁霞;吴伟东;黄伟前插1-前插2
GaN HEMT电力电子器件技术研究进展
鲍婕;周德金;陈珍海;宁仁霞;吴伟东;黄伟14-23
GaN单片功率集成电路研究进展
赖静雪;陈万军;孙瑞泽;刘超;张波24-35
GaN HEMT栅驱动技术研究进展
周德金;何宁业;宁仁霞;许媛;徐宏;陈珍海;黄伟;卢红亮36-47
微波固态器件与单片微波集成电路技术的新发展
周德金;黄伟;宁仁霞48-58
倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响
汤姝莉;赵国良;张健;薛亚慧59-64
引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护
付小青65-68
高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析
宣慧;于政;吴华;丁万春;高国华69-72
基于有限元分析和机器学习的跌落所致封装结构力学行为预测
张筱迪;毛明晖;卢昶衡;王文武;贾冯睿;龙旭73-80
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