期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
玻璃通孔技术研究进展
陈力;杨晓锋;于大全1-13
进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析
马艳艳;赵鹤然;康敏;李莉莹;曹丽华14-17
基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究
吴昊平;周青云;胡滢36-41
集成电路极性测试“微整机”研究与应用
张亚军;陆坚42-45
MRAM空间粒子辐射效应关键技术研究
杨茂森;周昕杰;陈瑶58-66
一种高压模拟开关漏电失效解决方法
黄立朝;阎燕山;程绪林;张如州67-70
60 mm尺度CMOS图像传感器装片工艺技术研究
蒋玉齐;肖汉武;杨婷18-22
扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究
张振越;夏鹏程;王成迁;蒋玉齐23-27
基于V50的传输延时参数的测试方法
彭梦林;徐玉鑫;刘敏28-31
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