期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
玻璃基板技术研究进展
赵瑾;于大全;秦飞104-112
"玻璃通孔技术进展和应用"专题前言
崔成强;于大全1-2
玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展
喻甜;陈新;林景裕;钟毅;梁峻阁;顾晓峰;于大全3-13
玻璃基键合技术研究进展
傅觉锋;陈宏伟;刘金旭;张继华14-25
应力缓冲层对玻璃基板填孔结构内应力及可靠性的调控规律研究
王展博;张泽玺;杨斌;郭旭;杨冠南;张昱;黄光汉;崔成强26-34
基于玻璃通孔互连技术的集成无源器件发展
刘晓贤;廖立航;朱樟明35-43
玻璃基板在光电共封装技术中的应用
陈俊伟;魏来;杨斌;樊嘉杰;崔成强;张国旗44-54
玻璃通孔技术及其可靠性研究现状
马丙戌;王浩中;钟祥祥;向峻杉;刘沛江;周斌;杨晓锋55-74
玻璃通孔化学镀金属化研究进展
孙鹏;钟毅;于大全75-84
降低玻璃基板TGV应力的无机缓冲层方法与仿真分析
赵泉露;赵静毅;丁善军;王启东;陈钏;于中尧85-92
- 1
- 2