期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究
杨婷;蒋玉齐29-33
微混装焊料组织及力学性能研究进展
张尚;张墅野;何鹏1-11
基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化
袁伟星;曾燕萍;张琦;张春平12-16
一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计
刘骁知;曾小平;冉万宁;丁杰;周佳明17-21
CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析
李苗;孙晓伟;宋惠东;程明生22-28
键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究
刘美;王志杰;孙志美;牛继勇;徐艳博34-47
有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究
徐豪杰;叶志镇;潘新花;薛子夜;赵义东;谢海涛48-52
嵌入式异构平台DDS中间件设计
吴翼虎;钱宏文;朱江伟53-58
基于SOI的光电探测器设计与单片集成技术研究
宋鹏汉;张有润;甄少伟;周万礼;汪煜59-64
基于0.18 μm CMOS加固工艺的抗辐射单元库开发
姚进;左玲玲;周晓彬;刘谆;周昕杰65-70
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