期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
电镀纯锡镀层与钢带结合强度的优化研究
周杰;胡宇昆22-27
激光烧结纳米铜膏成型线路的清洗工艺研究
张坤;徐广东;李权震;杨冠南;张昱;崔成强28-33
共晶焊后热敏电阻的应力分析及优化
李长安;牛玉秀;全本庆;关卫林1-4
半加成工艺中薄化铜后烘烤对剥离强度的影响
林君逸;俞宏坤;欧宪勋;程晓玲;林佳德5-10
一种用于CPLD擦写寿命验证的设计
顾小明;肖培磊;唐勇11-16
数字隔离器的失效分析及解决对策
傅铮翔;李飞17-21
一种超低静态电流ACOT降压转换器
汪东;谢凌寒34-40
用于GaN半桥驱动的高可靠欠压锁定电路
李亮;周德金;黄伟;陈珍海41-44
深亚微米SOI工艺高压ESD器件防护设计
朱琪;黄登华;陈彦杰;刘芸含;常红45-49
2～6 GHz小型化、高效率GaN功率放大器
刘健;张长城;崔朝探;李天赐;杜鹏搏;曲韩宾50-54
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