期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
"微系统与先进封装技术"专题前言
丁涛杰;王成迁;孙晓冬前插1
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
褚正浩;张书强;候明刚31-40
微系统发展趋势及宇航应用面临的技术挑战
张伟;祝名;李培蕾;屈若媛;姜贸公2-10
面向信息处理应用的异构集成微系统综述
王梦雅;丁涛杰;顾林;曾燕萍;李居强;张景辉;张琦;孙晓冬11-30
集成微系统多物理场耦合效应仿真关键技术综述
张鹏;孙晓冬;朱家和;王晶;王大伟;赵文生41-53
3D异构集成的多层级协同仿真
曾燕萍;张景辉;朱旻琦;顾林54-72
微系统三维异质异构集成研究进展
张墅野;李振锋;何鹏73-83
晶圆级封装中的垂直互连结构
徐罕;朱亚军;戴飞虎;高娜燕;吉勇;王成迁84-91
浅析CMOS图像传感器晶圆级封装技术
马书英;王姣;刘轶;郑凤霞;刘玉蓉;肖智轶92-100
功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展
王美玉;胡伟波;孙晓冬;汪青;于洪宇101-110
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