期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
基于晶体塑性有限元的铜-铜键合结构热疲劳行为研究
周聪林;雷鸣奇;姚尧1-9
基于陶瓷基板的焊接润湿性及失效机理研究
陈柱10-16
基于电源模块灌封工艺的平面变压器黏接技术
骞涤;王晓燕;张存宽17-21
半导体先进封装领域专利技术综述
余佳;马晓波22-29
不同基材的金属封装盖帽对储能焊接工艺的影响
宋义雄30-35
低温银烧结技术的可靠性研究进展
王奔;朱志宏;贾少博;汪宝华;丁苏;李万里36-47
多数据传输速率SerDes的测试方法研究
曹睿;张霞;李智超;王兆辉;侯帅康48-56
基于锁相环的Flash FPGA时钟网络架构设计
王雪萍;蔡永涛;张长胜;马金龙57-61
ZYNQ系列FPGA片内XADC的温度检测自适应分段补偿
盛沨;于治;谢文虎;谢达62-67
扩散模型神经网络加速策略综述
邹子涵;闫鑫明;郑鹏;张顺;蔡浩;刘波68-77
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