期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计
汤文学;孙莹;周立彦1-10
有机封装基板的芯片埋置技术研究进展
杨昆;朱家昌;吉勇;李轶楠;李杨11-21
基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造
庞影影;周立彦;王剑峰;王波22-27
有机基板用增层膜性能与一致性的探讨
李会录;张国杰;魏韦华;李轶楠;刘卫清;杜博垚28-35
有机封装基板界面处理工艺对结合强度与可靠性的影响
梁梦楠;陈志强;张国杰;姚昕;李轶楠;张爱兵36-42
大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制
李志光;胡曾铭;张江陵;范国威;唐军旗;刘潜发;王珂43-50
有机封装基板标准化工作现状及发展思考
李锟;曹易;田欣;薛超51-56
基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究
李欣欣;李守委;陈鹏;周才圣57-63
有机封装基板常见失效模式与制程控制
周帅林;孟凡义;张领;李国有;滕少磊64-73
基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
刘彬灿;李轶楠74-78
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