期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
28nm工艺触发器中能质子单粒子效应研究
高熠;陈瑶;吕伟;赵铭彤;王茂成72-75
基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模
田军;王从思;薛松84
基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析
牛文娟;饶张飞;刘瀚文1-5
探卡对功率器件导通压降测试的影响
李乐乐;肖海波;张超;王贤元;潘昭海;刘启军6-10
焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控
袁海龙;袁毅凯;詹洪桂;成年斌;汤勇11-18
微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响
刘美;王志杰;徐艳博;孙志美;牛继勇19-26
DBC铜线键合工艺参数研究
王小钰;张茹;李海新27-33
基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法
刘玉龙;吕权权;吴浩;单建华34-39
基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究
胡海霖;刘建军;张孔40-43
先进封装中凸点技术的研究进展
沈丹丹44-53
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