期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
《电子与封装》杂志征稿启事
封3-封3
面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术
赵瑾;于大全;秦飞1-13
TSV电镀过程中Cu生长机理的数值模拟研究进展
许增光;李哲;钟诚;刘志权36-43
面向大算力应用的芯粒集成技术
王成迁;汤文学;戴飞虎;丁荣峥;于大全44-49
硅转接板制造与集成技术综述
徐成;樊嘉祺;张宏伟;王华;陈天放;刘丰满50-60
三维集成电路先进封装中聚合物基材料的研究进展
范泽域;王方成;刘强;黄明起;叶振文;张国平;孙蓉61-70
集成硅基转接板的PDN供电分析
何慧敏;廖成意;刘丰满;戴风伟;曹睿71-82
硅通孔三维互连与集成技术
马书英;付东之;刘轶;仲晓羽;赵艳娇;陈富军;段光雄;边智芸83-96
基于硅通孔互连的芯粒集成技术研究进展
张爱兵;李洋;姚昕;李轶楠;梁梦楠97-110
集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展
黎科;张鑫硕;夏启飞;钟毅;于大全111-120
- 1
- 2