期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
一种基于LTCC技术的低频小尺寸3dB电桥
马涛;王慷;聂梦文;潘园园78-82
大孔径高深径比玻璃通孔的高效高质超级填充
吴恒旭96-96
金属种子层PVD溅射系统在面板级先进封装中的应用
张晓军;李婷;胡小波;杨洪生;陈志强;方安安1-8
基于循环内聚力模型的TSV界面裂纹扩展模拟研究
黄玉亮;秦飞;吴道伟;李逵;张雨婷;代岩伟9-17
IMC厚度对大尺寸高密度电路可靠性的影响
韩星;梁若男;谢达;郭俊杰18-21
集成电路SiP器件热应力仿真方法研究
吴松;王超;秦智晗;陈桃桃22-29
液体环氧塑封料的应用进展
肖思成;李端怡;任茜;王振中;刘金刚30-36
Sn-Pb铜核微焊点液-固界面反应及力学性能研究
丁钰罡;陈湜;乔媛媛;赵宁37-43
随机振动下QFP加固方式的可靠性研究
郭智鹏;李佳聪;张少华;何文多44-48
基于JESD204B协议的信号采集电路系统设计
陈光威;陈呈;陈文涛;王超;张志福49-54
- 1
- 2