期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
FCBGA基板关键技术综述及展望
方志丹;于中尧;武晓萌;王启东25-33
烧结纳米银的压缩实验分析与本构模型
宫贺;毕地杰;文国欣;姚尧122
Sn晶粒取向对微焊点元素迁移及界面反应的影响
白天越;乔媛媛;赵宁1-13
芯片三维互连技术及异质集成研究进展
钟毅;江小帆;喻甜;李威;于大全14-24
临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展
王方成;刘强;李金辉;叶振文;黄明起;张国平;孙蓉34-42
面向三维集成的等离子体活化键合研究进展
牛帆帆;杨舒涵;康秋实;王晨曦43-53
先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展
张明辉;高丽茵;刘志权;董伟;赵宁54-64
基于金刚石的先进热管理技术研究进展
杜建宇;姬峰;余怀强;张锦文;王玮;唐睿;张晓宇;杨宇驰;张铁宾;吕佩珏;郑德印;杨宇东;张驰65-78
面向超导量子器件的封装集成技术
俞杰勋;王谦;郑瑶;宋昌明;方君鹏;吴海华;李铁夫;蔡坚79-89
高端性能封装技术的某些特点与挑战
马力;项敏;石磊;郑子企90-98
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