期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响
陈志健;王剑峰;朱思雄15-19
掩模可制造性规则检查的研究
魏晓群;谢旦艳;华卫群62-65
车用塑封集成电路封装失效率估计
吴世芳;潘进豊;谢杰任1-8
三维封装TSV结构热失效性分析
宋培帅;何昱蓉;魏江涛;杨亮亮;韩国威;王晓东;杨富华9-14
Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究
张潇睿20-24
基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析
顾骁;宋健;顾炯炯;李全兵25-31
射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展
王豪杰;崔碧峰;王启东;许建荣;王翔媛;李彩芳32-42
基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究
段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占43-46
基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究
王磊;王爱华47-50
Sigma-Delta模数转换器的三级数字抽取滤波器设计
胥珂铭;高博;龚敏51-56
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