期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
高电压芯片级串联SiC MOSFET模块的封装设计
尚海;梁琳;刘彤108-108
芯粒测试技术综述
解维坤;蔡志匡;刘小婷;陈龙;张凯虹;王厚军1-11
基于ATE的千兆以太网收发器芯片测试方法
谢凌峰;武新郑;王建超12-17
基于内建自测试电路的NAND Flash测试方法
解维坤;白月芃;季伟伟;王厚军18-24
GaN HEMT热阻测试技术研究
邱金朋;沈竞宇25-31
电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
高晓义;陈益钢32-38
基于陶瓷基板微系统T/R组件的焊接技术研究
王禾;周健;戴岚;张丽39-46
不同I/O端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
赵竟成;周德洪;钟成;王晓卫;何炜乐47-53
基于16 nm FinFET工艺FPGA的低功耗PCIe Gen3性能研究
季振凯;杨茂林;于治54-61
LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计
刘俊永62-67
- 1
- 2