期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
一种耐高温MEMS加速度传感器
张旭辉;李明昊;任臣;陈琳;杨拥军3-8
MEMS器件辐射损伤机理与抗辐射加固技术研究进展
郭凯茜;朱志成;徐东航;聂萌9-19
高温MEMS压力传感器芯片设计与实现方法研究
陈培仓;华传洋;朱赛宁;王涛;聂萌;郭贤;吴建伟20-26
耐高温MEMS加速度计设计及温度特性优化
陈鹏旭;任臣;杨拥军;王宁;陈琳;李明昊27-33
基于硅转接板的2.5D封装中电源地平面研究和优化
陈龙;宋昌明;周晟娟;章莱;王谦;蔡坚34-40
一种用于FPGA测量时钟延迟的方法
闫华;匡晨光;陈波寅;刘彤;崔会龙41-49
一种40 GSample/s超高速采样保持电路
赵安;李浩;张有涛;罗宁;张长春;张翼50-54
28 nm CMOS工艺下电平移位器的对比研究
许嘉航;白春风55-66
一种具有载流子动态调制的双栅IGBT
刘晴宇;杨禹霄;陈万军67-74
碳化硅MOSFET的单粒子漏电退化研究
徐倩;马瑶;黄文德;杨诺雅;王键;龚敏;李芸;黄铭敏;杨治美75-81
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