期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展
王秀琦;李一凡;罗子康;陆大世;计红军1-15
乙基纤维素影响下的微米银焊膏和纳米银焊膏烧结对比研究
喻龙波;夏志东;邓文皓;林文良;周炜;郭福16-24
烧结银阵列互连双面散热SiC半桥模块的散热和应力仿真
逄卓;赵海强;徐涛涛;张浩波;王美玉25-31
第三代半导体封装结构设计及可靠性评估技术研究进展
郑佳宝;李照天;张晨如;刘俐32-46
功率模块封装用环氧树脂改性技术应用进展
曹凤雷;贾强;王乙舒;刘若晨;郭福47-59
功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展
王一平;于铭涵;王润泽;佟子睿;冯佳运;田艳红60-77
基于低温铜烧结技术的大功率碳化硅模块电热性能表征
闫海东;蒙业惠;刘昀粲;刘朝辉78-83
高功率电子封装中大面积烧结技术研究进展
边乐陶;刘文婷;刘盼84-94
表面贴装大功率器件热匹配问题可靠性仿真
胡运涛;苏昱太;刘灿宇;刘长清95-99
纳米铜粉的制备方法及其在电子封装行业的应用
王一帆;汪根深;孙德旺;陆冰沪;章玮;李明钢100-107
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