期刊信息/Journal information
：中国电子科技集团公司第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年代
先进铜填充硅通孔制备技术研究进展
刘旭东;撒子成;李浩喆;李嘉琦;田艳红28-42
混合键合中铜焊盘的微纳结构设计与工艺优化研究进展
杨刚力;常柳;于道江;李亚男;朱宏佳;丁子扬;李力一87-109
混合键合界面接触电阻及界面热阻研究进展
吴艺雄;杜韵辉;陶泽明;钟毅;于大全1-13
面向高密度互连的混合键合技术研究进展
白玉斐;戚晓芸;牛帆帆;康秋实;杨佳;王晨曦14-27
面向PCB应用的超薄铜箔电镀制备研究进展
高子泓;刘志权;李财富43-54
铜-铜键合制备多层陶瓷基板技术研究
雷振宇;陈浩;翟禹光;王莎鸥;陈明祥55-61
三维集成铜-铜低温键合技术的研究进展
陈桂;邵云皓;屈新萍62-77
2.5D封装关键技术的研究进展
马千里;马永辉;钟诚;李晓;廉重;刘志权78-86
先进封装中铜柱微凸点互连技术研究进展
张冉远;翁铭;黄文俊;张昱;杨冠南;黄光汉;崔成强110-121
塑封集成电路焊锡污染影响与分析
邱志述;胡敏122-125
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