期刊信息/Journal information
：中电科技集团第五十八研究所
：余炳晨
：月刊
：1681-1070
：32-1709/TN
：ep.cetc58@163.com
：0510-85860386
：214035
：无锡市惠河路5号
电子与封装/Journal Electronics & Packaging
《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊。它是由中国电子科技集团有限公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业技术性主流刊物。
《电子与封装》...展开全部>>
收录年份
基于跌落冲击响应的TGV结构可靠性仿真
郭颜赫;龙旭;P.104-114
升温载荷下玻璃通孔异质界面热机械可靠性评估及寿命预测
陈雨;丁笑越;李照天;梁康;杨晓锋;武晓娟;陈义强;车春城;刘胜;张召富;P.95-103
基于脉冲反向电镀与添加剂协同调控的高深宽比玻璃通孔填孔工艺研究
谷玉坤;柳运游;施齐利;杨静璇;陈文毅;洪华;张中;张国栋;史泰龙;P.31-40
玻璃基先进封装关键电镀工艺及其电镀质量控制综述
贾照伟;王其强;吴勐;李宁;马盛林;于大全;P.78-94
电子封装用超薄玻璃基板切割方法研究进展
龚琪;郑众;方洲;林绍;杨斌;向静;解来勇;崔成强;史训清;P.56-65
基于种子层缺陷的玻璃通孔机械可靠性分析
陈明诚;李文磊;张继华;陈宏伟;高莉彬;王苗;李梦茹;王冬滨;刘婷;P.1-7
玻璃芯基板研究进展:从工艺到可靠性
刘泓利;代岩伟;秦飞;P.66-77
B_(2)O_(3)替代RO对芯片封装用无碱铝硼硅玻璃基板结构和性能的影响
张兴治;赵志永;刘亚茹;刘正;李佳昊;田英良;P.23-30
面向毫米波应用的高密度玻璃通孔串扰抑制研究
史泰龙;童东宇;赵家成;洪华;张中;张国栋;P.8-15
“玻璃基板及其封装技术”专题前言
于大全;P.I0001-I0002
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